Fertigung
FERTIGUNG
Nach dem eigentlichen Fertigungsprozess einer zu bestückenden Leiterplatte, wird ein zuverlässiger Schutz der elektronischen Baugruppe vor mechanischen und umgebungsbedingten Einwirkungen durch einen Schutzüberzug immer wichtiger. Ziel solch einer Beschichtung ist die Reduzierung von Korrosion und deren Folgeschäden und die daraus resultierende Verbesserung von Lebensdauer, Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte.
Der Schutz gegen Feuchtigkeit und Betauung sowie chemische Verunreinigungen verhindert Kurzschlüsse und Leckströme, sowie Spannungsüberschläge und Entladungen. Beim Baugruppendesign können engere Leiterbahnführung und höhere Leistungen realisiert werden. Whisker- und Dendritenwachstum sowie Elektromigration werden verhindert und die Ermüdung von Lötverbindungen reduziert.
Beim Conformal-Coating werden blickdichte oder transparente Lacke, für einzelne Konturen oder flächendeckend auf die Leiterplatten aufgetragen. Es erfolgt ein dünner Auftrag flexibler Schichten, mit klebefreien Oberflächen von meist transparenten polymeren Materialien, der in Farbe und Gefüge gleichförmig ist. Dabei soll eine möglichst gleichmäßige, nicht zu dicke oder zu dünne Schichtstärke erzielt werden. Die empfohlenen Schichtstärken variieren je nach Material und liegen bei ca. 20 bis 150 µm. Trotz dünner Schichtstärken ist auch ein guter mechanischer Schutz gegen Vibrations- und Stoßbelastung gegeben.
Die Leiterplatten werden mittels Warenträger in die vollautomatisierte Lackieranlage reingefahren, beschichtet und getrocknet. Anschließend erfolgt ein Qualitätscheck der beschichteten Oberfläche. In unserer Anwendung nutzen wir die Anlagen von Nordson ASYMTEK und REHM.
